maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD681KANRA
Référence fabricant | CK45-R3AD681KANRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD681KANRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD681KANRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.374" Dia (9.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.531" (13.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD681KANRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD681KANRA-FT |
CKG57NX7T2J105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1C107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7T2W225M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2E105M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2E225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2E225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2J474M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1H335M500JH
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel