maison / des produits / Condensateurs / Réseaux de condensateurs, matrices / CA0612MRX7R9BB471
Référence fabricant | CA0612MRX7R9BB471 |
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Numéro de pièce future | FT-CA0612MRX7R9BB471 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CA |
CA0612MRX7R9BB471 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CA0612MRX7R9BB471 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CA0612MRX7R9BB471-FT |
CKCM25X7R1H472M060AL
TDK Corporation
CKCM25X8R1H102M060AA
TDK Corporation
CKCM25X8R1H102M060AK
TDK Corporation
CKCM25X8R1H102M060AL
TDK Corporation
CKCM25X8R1H152M060AK
TDK Corporation
CKCM25X8R1H221M060AA
TDK Corporation
CKCM25X8R1H221M060AK
TDK Corporation
CKCM25X8R1H221M060AL
TDK Corporation
CKCM25X8R1H222M060AA
TDK Corporation
CKCM25X8R1H222M060AK
TDK Corporation
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP2S30F672C4N
Intel
EP3SL200F1152I4
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
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XC6SLX16-N3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324CES9937
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3AJC
Microchip Technology
EP2AGX95EF29C5G
Intel
EP1S80F1508C6
Intel