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Référence fabricant | CKCM25X8R1H222M060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H222M060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H222M060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H222M060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H222M060AA-FT |
CKCL22X7R1H102M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AB
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AK
TDK Corporation
A54SX32A-FTQ144
Microsemi Corporation
XC3S700A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AGLE600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
AGL1000V5-FG256
Microsemi Corporation
A54SX32A-CQ208M
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3EQI
Microchip Technology
10M50DAF672C6GES
Intel
A1020B-1PLG44C
Microsemi Corporation
EP4SGX290FF35C2XN
Intel