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Référence fabricant | CKCL22X7R1H103M085AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCL22X7R1H103M085AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCL22X7R1H103M085AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.033" (0.85mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCL22X7R1H103M085AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCL22X7R1H103M085AK-FT |
CKCL22C0G2A471K085AL
TDK Corporation
CKCL22JB1H473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H473M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A102M085AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A101K060AL
TDK Corporation
CKCM25CH1H220K060AA
TDK Corporation
CKCM25X5R0J474M080AK
TDK Corporation
XC3S50AN-4TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272M
Microsemi Corporation
A1425A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8
Intel
EP2AGZ350HF40C4N
Intel
XC4010E-4HQ208I
Xilinx Inc.
10AX115N2F40E1SG
Intel
EPF10K100EBC356-1X
Intel