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Référence fabricant | CKCM25X7R1H472M060AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X7R1H472M060AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X7R1H472M060AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X7R1H472M060AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X7R1H472M060AL-FT |
CKCL22X7R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1E223M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AK
TDK Corporation
XC6SLX45-2FGG484C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1PQG208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VLX110-2FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VLX30T-3FFG665C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144I
Microsemi Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP3SE110F780C2
Intel
HC20K600BC652
Intel
EP4SGX110HF35C2N
Intel