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Référence fabricant | CKCL22X7R1E223M |
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Numéro de pièce future | FT-CKCL22X7R1E223M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCL22X7R1E223M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.033" (0.85mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCL22X7R1E223M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCL22X7R1E223M-FT |
CKCM25X5R0J105M080AA
TDK Corporation
CKCL22JB1H223M085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H220K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H221K085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1A474M085AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H470K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H471K085AL
TDK Corporation
CKCL22C0G2A471K085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G2A471K085AL
TDK Corporation
XC4003E-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SFC484-3N
Intel
5SGXMA7N3F40I3LN
Intel
EP4SGX360NF45I4
Intel
XC7V2000T-1FHG1761C
Xilinx Inc.
XC7A200T-3FFG1156E
Xilinx Inc.
A42MX09-TQ176I
Microsemi Corporation
EP4SGX180DF29C4N
Intel
EP1C4F400I7
Intel