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Référence fabricant | CKCL22X7R1E473M085AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCL22X7R1E473M085AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCL22X7R1E473M085AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.033" (0.85mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCL22X7R1E473M085AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCL22X7R1E473M085AK-FT |
CKCL22C0G1H221K085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1A474M085AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H470K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H471K085AL
TDK Corporation
CKCL22C0G2A471K085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G2A471K085AL
TDK Corporation
CKCL22JB1H473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H473M085AA
TDK Corporation
A3P060-TQG144I
Microsemi Corporation
XC2VP50-6FF1517C
Xilinx Inc.
APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6
Intel
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324C8G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel
EP2S60F1020C5N
Intel