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Référence fabricant | CKCM25X8R1H221M060AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H221M060AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H221M060AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H221M060AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H221M060AL-FT |
CKCL22X7R1E473M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AB
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AL
TDK Corporation
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
5SGSED6K3F40C3N
Intel
5SGSED8K2F40I2LN
Intel
5SGXEA5K2F35C2LN
Intel
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
A42MX24-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2LG
Intel
EP3SE50F780I4L
Intel