maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7T2J474K250KE
Référence fabricant | C5750X7T2J474K250KE |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X7T2J474K250KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7T2J474K250KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7T2J474K250KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7T2J474K250KE-FT |
C5750X7S2A106M230KE
TDK Corporation
C5750X7S3D103M250KA
TDK Corporation
C5750X7S3D103M250KE
TDK Corporation
C5750X7T2J334K200KC
TDK Corporation
C5750X7T2J334M200KC
TDK Corporation
C5750X7T2W684K200KA
TDK Corporation
C5750C0G3A103J280KC
TDK Corporation
C5750C0G3A333J280KC
TDK Corporation
C5750X7R2J224K230KE
TDK Corporation
C5750X7R2J224M230KE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel