maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7R2J224M230KE
Référence fabricant | C5750X7R2J224M230KE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C5750X7R2J224M230KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7R2J224M230KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7R2J224M230KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7R2J224M230KE-FT |
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BD
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel