maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7R2J224M230KE
Référence fabricant | C5750X7R2J224M230KE |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X7R2J224M230KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7R2J224M230KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7R2J224M230KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7R2J224M230KE-FT |
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
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CGA2B3X7R1H683K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BD
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TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BD
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CGA2B3X8R1E153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BD
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A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
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EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel