maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7S3D103M250KE
Référence fabricant | C5750X7S3D103M250KE |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X7S3D103M250KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7S3D103M250KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7S3D103M250KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7S3D103M250KE-FT |
CGA2B2X8R1H331M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel