maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7R2J224K230KE
Référence fabricant | C5750X7R2J224K230KE |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X7R2J224K230KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7R2J224K230KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7R2J224K230KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7R2J224K230KE-FT |
CGA2B2X8R1H681M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel