maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X5R2A225M230AB
Référence fabricant | C3225X5R2A225M230AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X5R2A225M230AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X5R2A225M230AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R2A225M230AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X5R2A225M230AB-FT |
C3225C0G2J333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822J125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2W333J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2W333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G3A152J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A153J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A223J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A332J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A682J200AC
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel