maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G2J333K250AA
Référence fabricant | C3225C0G2J333K250AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225C0G2J333K250AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G2J333K250AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G2J333K250AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G2J333K250AA-FT |
C3225C0G2E153K200AA
TDK Corporation
C3225C0G2J682K200AA
TDK Corporation
C3225C0G3A103J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A222J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A332J200AE
TDK Corporation
C3225C0G3A472J200AC
TDK Corporation
C3225CH1H104J250AA
TDK Corporation
C3225CH1H104K250AA
TDK Corporation
C3225CH1H473J200AA
TDK Corporation
C3225CH1H473K200AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel