maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G3A332J200AE
Référence fabricant | C3225C0G3A332J200AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225C0G3A332J200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G3A332J200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A332J200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G3A332J200AE-FT |
C4520X7R3D102K130KE
TDK Corporation
C4520X7R3D471K130KA
TDK Corporation
C4520X7S3A222K160KA
TDK Corporation
C3225X7T2W224M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2W224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1E106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1E685K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AE
TDK Corporation
C3225X5R1H106K250AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel