maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R1E685K250AB
Référence fabricant | C3225X7R1E685K250AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R1E685K250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R1E685K250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1E685K250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R1E685K250AB-FT |
C4532X7R1H155K230KM
TDK Corporation
C4532X7R1H155KT5
TDK Corporation
C4532X7R1H155M/1.60
TDK Corporation
C4532X7R1H225K160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H225M160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335K200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335M200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H475K200KB
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C4532X7R1H475M200KB
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C4532X7R1H685M250KB
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APA150-FGG256
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M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
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EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel