maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R1E106M250AC
Référence fabricant | C3225X7R1E106M250AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R1E106M250AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R1E106M250AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.106" (2.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1E106M250AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R1E106M250AC-FT |
C4532X7R1H105M160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H155K230KM
TDK Corporation
C4532X7R1H155KT5
TDK Corporation
C4532X7R1H155M/1.60
TDK Corporation
C4532X7R1H225K160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H225M160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335K200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335M200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H475K200KB
TDK Corporation
C4532X7R1H475M200KB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel