maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1E475K250AB
Référence fabricant | C3225X8R1E475K250AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1E475K250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1E475K250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1E475K250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1E475K250AB-FT |
C4532X7R1H155KT5
TDK Corporation
C4532X7R1H155M/1.60
TDK Corporation
C4532X7R1H225K160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H225M160KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335K200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H335M200KA
TDK Corporation
C4532X7R1H475K200KB
TDK Corporation
C4532X7R1H475M200KB
TDK Corporation
C4532X7R1H685M250KB
TDK Corporation
C4532X7R2A105K230KA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel