maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X5R1H225M250AB
Référence fabricant | C3225X5R1H225M250AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X5R1H225M250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X5R1H225M250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1H225M250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X5R1H225M250AB-FT |
C3225C0G2E333K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J103J125AA
TDK Corporation
C3225C0G2J103K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2J153J160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822J125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223K230AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel