maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G2J223J230AA
Référence fabricant | C3225C0G2J223J230AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3225C0G2J223J230AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G2J223J230AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G2J223J230AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G2J223J230AA-FT |
C3225C0G1H683K200AA
TDK Corporation
C3225C0G2A333K200AA
TDK Corporation
C3225C0G2A473K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2E153K200AA
TDK Corporation
C3225C0G2J682K200AA
TDK Corporation
C3225C0G3A103J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A222J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A332J200AE
TDK Corporation
C3225C0G3A472J200AC
TDK Corporation
C3225CH1H104J250AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel