maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G2J223K230AA
Référence fabricant | C3225C0G2J223K230AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225C0G2J223K230AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G2J223K230AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G2J223K230AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G2J223K230AA-FT |
C3225C0G2A333K200AA
TDK Corporation
C3225C0G2A473K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2E153K200AA
TDK Corporation
C3225C0G2J682K200AA
TDK Corporation
C3225C0G3A103J250AC
TDK Corporation
C3225C0G3A222J200AC
TDK Corporation
C3225C0G3A332J200AE
TDK Corporation
C3225C0G3A472J200AC
TDK Corporation
C3225CH1H104J250AA
TDK Corporation
C3225CH1H104K250AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel