maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X5R1H225K250AB
Référence fabricant | C3225X5R1H225K250AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X5R1H225K250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X5R1H225K250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1H225K250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X5R1H225K250AB-FT |
C3225C0G2E333J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2E333K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J103J125AA
TDK Corporation
C3225C0G2J103K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2J153J160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J223K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333J250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J333K250AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822J125AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel