maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X5R1A106M
Référence fabricant | C3225X5R1A106M |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X5R1A106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X5R1A106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X5R1A106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X5R1A106M-FT |
C3225X7R2A474K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J683K200AE
TDK Corporation
C3225X7R2J683M200AE
TDK Corporation
C3225X7S2A335K200AE
TDK Corporation
C3225X7S2A335M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2E334K200AE
TDK Corporation
C3225X8L1H475K200AC
TDK Corporation
C3225X8R1E475K250AE
TDK Corporation
C3225X8R1E106M250AC
TDK Corporation
C3225X8R1E106M250AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation