maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1E106M250AE
Référence fabricant | C3225X8R1E106M250AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1E106M250AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1E106M250AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1E106M250AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1E106M250AE-FT |
C3225CH2J562K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J822K125AA
TDK Corporation
C3225JB1E685M200AA
TDK Corporation
C3225JB2A334M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E104M200AA
TDK Corporation
C3225NP02E223J160AA
TDK Corporation
C3225X5R2J683M200AA
TDK Corporation
C3225X6S1E685M250AB
TDK Corporation
C3225X7R2E224M200AA
TDK Corporation
C3225X7S3A472M160AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel