maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1E106M250AE
Référence fabricant | C3225X8R1E106M250AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1E106M250AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1E106M250AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1E106M250AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1E106M250AE-FT |
C3225CH2J562K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J822K125AA
TDK Corporation
C3225JB1E685M200AA
TDK Corporation
C3225JB2A334M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E104M200AA
TDK Corporation
C3225NP02E223J160AA
TDK Corporation
C3225X5R2J683M200AA
TDK Corporation
C3225X6S1E685M250AB
TDK Corporation
C3225X7R2E224M200AA
TDK Corporation
C3225X7S3A472M160AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel