maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X8R1E106M250AC
Référence fabricant | C3225X8R1E106M250AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X8R1E106M250AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X8R1E106M250AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1E106M250AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X8R1E106M250AC-FT |
C3225CH2J562J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J562K160AA
TDK Corporation
C3225CH2J822K125AA
TDK Corporation
C3225JB1E685M200AA
TDK Corporation
C3225JB2A334M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E104M200AA
TDK Corporation
C3225NP02E223J160AA
TDK Corporation
C3225X5R2J683M200AA
TDK Corporation
C3225X6S1E685M250AB
TDK Corporation
C3225X7R2E224M200AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel