maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R2A474K200AE
Référence fabricant | C3225X7R2A474K200AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R2A474K200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R2A474K200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2A474K200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R2A474K200AE-FT |
C3225CH2E223K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E333K230AA
TDK Corporation
C3225CH2E473K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J103K125AA
TDK Corporation
C3225CH2J153J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J333K250AA
TDK Corporation
C3225CH2J392J125AA
TDK Corporation
C3225CH2J472J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J562J160AA
TDK Corporation
C3225CH2J562K160AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel