maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X5R1E106K160AB
Référence fabricant | C3216X5R1E106K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X5R1E106K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X5R1E106K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1E106K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X5R1E106K160AB-FT |
CGA6N4NP02W223J230AA
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AE
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335K250AA
TDK Corporation
CGA6P3NP02E473J250AA
TDK Corporation
CGA6P3X7R1C156M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E685K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E685M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H335M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel