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Référence fabricant | CGA6N4NP02W223J230AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6N4NP02W223J230AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6N4NP02W223J230AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6N4NP02W223J230AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6N4NP02W223J230AA-FT |
CGA6L3C0G2E223J160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AB
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A683J230AE
TDK Corporation
CGA6P2C0G1H104J250AA
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AA
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel