maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA6M3X8R1C685M200AB
Référence fabricant | CGA6M3X8R1C685M200AB |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CGA6M3X8R1C685M200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M3X8R1C685M200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R1C685M200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M3X8R1C685M200AB-FT |
C3225X7S2A335M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475K200AE
TDK Corporation
C3225X7S2A475M200AB
TDK Corporation
C3225X7S2A475M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2E334K200AA
TDK Corporation
C3225X7T2E334M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2J104K160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J104M160AC
TDK Corporation
C3225X7T2J154M200AE
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel