maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7S2A475K200AE
Référence fabricant | C3225X7S2A475K200AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7S2A475K200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7S2A475K200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7S2A475K200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7S2A475K200AE-FT |
C3225X5R2J473M200AA
TDK Corporation
C3225X6S0G107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X6S0J476M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1C226M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1E106K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1E106M250AC
TDK Corporation
C3225X6S1H106K250AC
TDK Corporation
C3225X6S1H475K250AB
TDK Corporation
C3225X6S1H475M250AB
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel