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Référence fabricant | CGA6P1X8R1E106M250AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6P1X8R1E106M250AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6P1X8R1E106M250AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P1X8R1E106M250AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6P1X8R1E106M250AE-FT |
CGA6L3C0G2E223J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AB
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A683J230AE
TDK Corporation
CGA6P2C0G1H104J250AA
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AA
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AC
TDK Corporation
LFEC1E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6010AFC256-1
Intel
10AX048E4F29I3SG
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31C8
Intel
EP2SGX90FF1508I4N
Intel