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Référence fabricant | CGA6P3X7R1H475M250AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6P3X7R1H475M250AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6P3X7R1H475M250AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7R1H475M250AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6P3X7R1H475M250AB-FT |
CGA6P2X8R1E335M250AA
TDK Corporation
CGA6P4C0G2W333J250AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A152J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AE
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A472J200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X8R1E225K200AA
TDK Corporation
LCMXO2-2000ZE-3TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-PQ208A
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
EP2S30F484C5
Intel
5SGXMB5R1F40C1N
Intel
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
M1AGL1000V2-CSG281
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A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation