maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G1H562J/0.85
Référence fabricant | C3216C0G1H562J/0.85 |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G1H562J/0.85 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G1H562J/0.85 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H562J/0.85 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G1H562J/0.85-FT |
C3216X6S1C156M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E685K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V475M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V685K160AC
TDK Corporation
C3216X6S1V685M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1V335M160AB
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel