maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1E685K160AB
Référence fabricant | C3216X6S1E685K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1E685K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1E685K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1E685K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1E685K160AB-FT |
C3216CH2E562K115AA
TDK Corporation
C3216CH2E682K160AA
TDK Corporation
C3216CH2E822J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J103J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J152K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J272J160AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel