maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1V335M160AB
Référence fabricant | C3216X6S1V335M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1V335M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1V335M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1V335M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1V335M160AB-FT |
C3216CH2J152K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J182K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J222K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J272J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J272K160AA
TDK Corporation
C3216CH2J682J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J822J160AA
TDK Corporation
C3216CH2W103K160AA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation