maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R1V335M160AB
Référence fabricant | C3216X7R1V335M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R1V335M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R1V335M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1V335M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R1V335M160AB-FT |
C3216CH2J222K115AA
TDK Corporation
C3216CH2J272J160AA
TDK Corporation
C3216CH2J272K160AA
TDK Corporation
C3216CH2J682J115AA
TDK Corporation
C3216CH2J822J160AA
TDK Corporation
C3216CH2W103K160AA
TDK Corporation
C3216CH2W153J160AA
TDK Corporation
C3216CH2W682J115AA
TDK Corporation
C3216JB0J686M160AB
TDK Corporation
C3216JB1A106M160AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel