maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216JB0J686M160AB
Référence fabricant | C3216JB0J686M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216JB0J686M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216JB0J686M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.069" (1.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216JB0J686M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216JB0J686M160AB-FT |
C3216CH2W682K115AA
TDK Corporation
C3216CH2W822J115AA
TDK Corporation
C3216CH2W822K115AA
TDK Corporation
C3216JB1C106M085AB
TDK Corporation
C3216JB1C156M160AB
TDK Corporation
C3216JB1E475K085AB
TDK Corporation
C3216JB1E475M085AB
TDK Corporation
C3216JB1H475K160AB
TDK Corporation
C3216JB1V475K085AB
TDK Corporation
C3216JB1V475K160AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel