maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1A685M125AB
Référence fabricant | C2012X6S1A685M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1A685M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1A685M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1A685M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1A685M125AB-FT |
C2012X7T2V153K085AA
TDK Corporation
C2012X7T2V223K125AA
TDK Corporation
C2012X7T2W103M085AE
TDK Corporation
C2012X7T2W153M085AA
TDK Corporation
C2012X8R1E105K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E154K085AA
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AA
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AB
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel