maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7T2W103M085AE
Référence fabricant | C2012X7T2W103M085AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7T2W103M085AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7T2W103M085AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7T2W103M085AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7T2W103M085AE-FT |
C2012CH2W271K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W331J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W331K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W332J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W391J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W391K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W471J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W471K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561K060AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel