maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2A223J125AC
Référence fabricant | C2012C0G2A223J125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2A223J125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2A223J125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A223J125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2A223J125AC-FT |
C2012CH2W471K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W681K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W821J060AA
TDK Corporation
C2012JB0J156M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A225M085AA
TDK Corporation
C2012JB1A226M125AB
TDK Corporation
C2012JB1A475M060AB
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel