maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2A223J125AC
Référence fabricant | C2012C0G2A223J125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2A223J125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2A223J125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A223J125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2A223J125AC-FT |
C2012CH2W471K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W681K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W821J060AA
TDK Corporation
C2012JB0J156M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A225M085AA
TDK Corporation
C2012JB1A226M125AB
TDK Corporation
C2012JB1A475M060AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation