maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X8R1H154K125AB
Référence fabricant | C2012X8R1H154K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X8R1H154K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X8R1H154K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1H154K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X8R1H154K125AB-FT |
C2012CH2W391K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W471J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W471K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W681K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W821J060AA
TDK Corporation
C2012JB0J156M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A225M085AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel