maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X8R1H154K125AB
Référence fabricant | C2012X8R1H154K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X8R1H154K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X8R1H154K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1H154K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X8R1H154K125AB-FT |
C2012CH2W391K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W471J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W471K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W681K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W821J060AA
TDK Corporation
C2012JB0J156M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A225M085AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel