maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB0J475K085AB
Référence fabricant | C2012JB0J475K085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB0J475K085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB0J475K085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB0J475K085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB0J475K085AB-FT |
C2012C0G1H392J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H471J
TDK Corporation
C2012C0G1H472J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H472J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H472K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H561J
TDK Corporation
C2012C0G1H562J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H562J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H681J
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/1.25
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel