maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H562J060AA
Référence fabricant | C2012C0G1H562J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H562J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H562J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H562J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H562J060AA-FT |
C2012X8R1C105M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1C105M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1C684M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E224K125AE
TDK Corporation
C2012X8R1E224M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E334M125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E474M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H224M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H683M125AA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel