maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X8R1H224M125AB
Référence fabricant | C2012X8R1H224M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X8R1H224M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X8R1H224M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1H224M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X8R1H224M125AB-FT |
C2012CH2E392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E472K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E562K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E682J125AA
TDK Corporation
C2012CH2E822J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W272K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W332K125AA
TDK Corporation
C2012CH2W392J125AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel