maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2E562K125AA
Référence fabricant | C2012CH2E562K125AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2E562K125AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2E562K125AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2E562K125AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2E562K125AA-FT |
C2012JB2A683K085AA
TDK Corporation
C2012JB2A683M085AA
TDK Corporation
C2012JB2E102K085AA
TDK Corporation
C2012JB2E152K085AA
TDK Corporation
C2012JB2E152M085AA
TDK Corporation
C2012JB2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB2E472K085AA
TDK Corporation
C2012JB2E472M085AA
TDK Corporation
C2012JB2E682M125AA
TDK Corporation
C2012NP01H822J060AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel