maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012NP01H822J060AA
Référence fabricant | C2012NP01H822J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012NP01H822J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012NP01H822J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012NP01H822J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012NP01H822J060AA-FT |
C2012C0G2W561K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W681K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H103K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H122J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H122K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H152K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H182J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H222J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H222K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H392K060AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel