maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH1H392K060AA
Référence fabricant | C2012CH1H392K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH1H392K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH1H392K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H392K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH1H392K060AA-FT |
C2012JB1E475K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E475K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V156M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E335K125AB
TDK Corporation
C2012C0G1H562K060AA
TDK Corporation
C2012X6S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1E155K125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332J125AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel