maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1A226M125AC
Référence fabricant | C2012X6S1A226M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1A226M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1A226M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1A226M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1A226M125AC-FT |
C3216X8R1E105M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E334K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E474K085AA
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C3216X8R1E475K160AE
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C3216X8R1H105K160AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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