maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1A226M125AC
Référence fabricant | C2012X6S1A226M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1A226M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1A226M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1A226M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1A226M125AC-FT |
C3216X8R1E105M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E155M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AB
TDK Corporation
C3216X8R1E225K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E225M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E334K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E474K085AA
TDK Corporation
C3216X8R1E475K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H105K160AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel