maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH1H103K060AA
Référence fabricant | C2012CH1H103K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH1H103K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH1H103K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H103K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH1H103K060AA-FT |
C2012X7R2A104M125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E222J125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H222J085AA
TDK Corporation
C2012X6S0J226M125AB
TDK Corporation
C2012X7R2A473K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A226M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E475K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V156M125AC
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation