maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1H392J/0.85
Référence fabricant | C2012C0G1H392J/0.85 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1H392J/0.85 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1H392J/0.85 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3900pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H392J/0.85 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1H392J/0.85-FT |
C2012X7R2E682K125AM
TDK Corporation
C2012X7R2E682M125AA
TDK Corporation
C2012X7S0G156M125AC
TDK Corporation
C2012X7S1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A334M125AB
TDK Corporation
C2012X8L0J685K125AC
TDK Corporation
C2012X8L1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X8R1C105M125AB
TDK Corporation
C2012X8R1C105M125AE
TDK Corporation
C2012X8R1C684K125AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel